Три имплементације МицроЛЕД

МицроЛЕД тренутно зна три процеса и очекује се да користи најбржу технологију преноса филмова

Процес МицроЛЕД технологије може се подијелити на заваривање епитаксијалног заваривања и преноса филмова у зависности од различитих начина примјене:

Чип-везивање (везивање чипова): ЛЕД се директно исецује на микро-скале МицроЛЕД чипове, а затим СМТ технологија или ЦОБ технологија се користи за повезивање МицроЛЕД чипова микро-обима један по један на подлогу екрана.

Епитаксијална везива: Индуктивно спојена плазма јона Етцхинг (ИЦП) на епитаксијалном слоју танког филма ЛЕД-а директно из микро-ЛЕД микро-ЛЕД епитаксијалне танкослојне структуре, а затим ЛЕД резервоара (укључујући епитаксијални слој и подлогу) Непосредно се везује за супстрат погонског кола и на крају се подлога уклања помоћу физичког или хемијског механизма, остављајући само микро-ЛЕД епитаксијалну структуру танког филма на подлози погонског кола како би се формирао елемент екрана.

Трансфер танке фолије: Мицро-левел епитаксијална микроелектрична структура танке фолије формира се пилингом ЛЕД подлоге за пренос ЛЕД епитаксијалног слоја танког филма са привременим супстратом, а затим и са индуктивним спојем плазма; или коришћењем индуктивно куплираног плазма јонског језгра, како би се формирао микроЛЕД епитаксијални танки филм. Структура, пилингом ЛЕД подлоге, носи ЛЕД епитаксијалну структуру танке плоче кроз привремену подлогу.

Слика: мицроЛЕД различите функције технологије процеса

Тренутно, апликације великих екрана мицроЛЕД које заступа компанија Сони углавном усвајају поступак заваривања на чипу; док Аппле промовира технологију преноса танких филмова, која је погоднија за мале и средње величине. Овде представљамо само технологију преноса филмова коју ће Аппле усвојити: проток технологије МицроЛЕД трансфера филма се једноставно описује као: 1) припрему МицроЛЕД чипа; 2) МицроЛЕД чип трансфер; 3) Монтирајте ТФТ подлогу и управљачки ИЦ за комплетирање пакета производа.

Припрема МицроЛЕД чипа, процес флип-чипа је тренд

Процес припреме МицроЛЕД чипова је сличан ономе код традиционалних ЛЕД чипова. Плаво-зелени светлосни чип се користи само као пример за увођење производног процеса: ЛЕД чипови се производе извођењем техничких процеса као што су ПСС узорак, ЛЕД епитаксијални раст и обрада чипа на материјалу сапфирног подлога. МицроЛЕД чипови су много мањи (неколико микрона) у односу на обичне ЛЕД чипове, али постојећа технологија за етикирање може потпуно да обрађује чипове микрометра и нема технички значајних потешкоћа. Следећи је кратак увод у сваку везу раста ЛЕД чипова:

Сапфирна епитаксијална вафла раста подлоге (плаво-зелени ЛЕД ЛЕД чип)

Прво, сапфирни материјал је узорак на ПСС подлогу. Сврха овог корака је да реализује вишеструке рефлексије светлости у подлози тако што се исцртава редовно распоређени конус на површини сафирне подлоге како би се постигло извлачење спољашњег светла чипа. Лака ефикасност. Након тога, неопажени пуферни слој (У-ГаН), Н-типа галијум-нитрида (Н-ГаН), активни слој (МКВс, вишеструка квантна врела) и слој галијевог нитрида П-типа (П-ГаН) су секвенцијално расте на ПСС слоју. ).